Pasta de soldadura de 10CC, flujo de soldadura eficaz, pasta de jeringa, reparación de teléfonos móviles

Especificaciones:

Pasta de soldadura de alta calidad, excelente humectación, alta confiabilidad.

Puede prevenir eficazmente el colapso de la impresión y el precalentamiento.

Tachuela de larga duración, no fácil de secar, tiempo pegajoso durante más de 48 horas.

El residuo es incoloro, no afecta la prueba, no hay limpio y buen rendimiento de limpieza.

Fuerte capacidad anti-seco, larga vida útil a temperatura ambiente.

Adecuado para:

Adaptado a la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios digitales informáticos.

Soldadura de placa de circuito de alta precisión SMT, procesos de soldadura BGA, etc.

Tipo: Pasta de soldadura

Aleación: Sn63/Pb37

Micras: 25-45um

Volumen: 10CC

Características: Excelente humectación, antisequedad, fácil de usar

Longitud: 10cm(Aprox.)

Notas:

Debido a la diferencia de configuración de luz y pantalla, el color del artículo puede ser ligeramente diferente al de las imágenes.

Permita una ligera diferencia de dimensión debido a las diferentes medidas manuales.

El paquete incluye:

1 x pasta de soldadura